·柏铭007
2022年底ASML突然加快向中国芯片企业交付光刻机，日本光刻机企业也向中国示好，近日长电科技表示已成功实现4nm制程的手机SOC芯片封装，或许能解释日本和ASML突然转变态度的原因了。
长电科技表示已自主研发成功多维先进封装技术XDFOI，可以实现4nm手机SOC芯片的封装，这是中国芯片技术的又一个重大突破，对中国芯片的发展具有极为重要的意义。
此前中国另一家芯片企业通富微电成功实现5nm封装技术的突破，可以大幅提升性能，也获得了AMD的认可，据称AMD已给通富微电开出了5年的长期订单，估计这笔订单的价值高达百亿，这是海外芯片对中国芯片技术的高度认可。
由于芯片制造工艺的研发逐渐达到瓶颈，而且先进工艺的成本正在指数级增长，台积电的3nm工艺量产就延期了，而苹果更指台积电的3nm工艺未达到预期的性能指标，成本却太高，苹果的A16处理器舍弃了3nm工艺而采用N4工艺，这就迫使全球芯片行业探讨其他路径提升芯片性能。
其中之一正是芯片封装技术，而中国恰恰是芯片封装技术的领先者之一，目前中国已经提出了自己的芯粒技术，可以通过封装技术的格芯进一步提升芯片性能，同时又降低了芯片的成本，中国先后在5nm、4nm芯片封装技术方面取得领先优势，再次证明了中国芯片行业的创新能力。
在中国陆续研发成功先进的5nm、4nm封装技术之前，ASML已逐渐放缓对中国出口光刻机，2021年和2022年一季度，中国市场为ASML贡献了三分之一的收入，特别是2021年中国为ASML贡献了近300亿美元收入，比韩国、中国台湾贡献的收入还多近50亿美元。
然而由于众所周知的原因，ASML随后对中国的光刻机出口迅速下降，至2022年Q3它从中国市场获得的收入占其营收的比例已降至一成左右，但是到了2022年底，ASML突然加快了对中国的光刻机出口，据公开报道指重庆锐石创芯、鼎泰匠芯等多家中国芯片企业都在2022年底获得了ASML的光刻机。
其实此前ASML的高管就曾表态指它是一家欧洲企业，不应完全遵从美国的要求，希望获得自由供货权，毕竟全球芯片行业进入下行阶段，芯片制造项目纷纷暂停，而只有中国市场还在继续扩张芯片产能，采购光刻机等芯片设备，中国市场贡献的收入对ASML来说可谓雪中送炭。
特别是上述的中国芯片企业在芯粒技术方面的突破，可望解决芯片制造对中国芯片技术发展的限制，更是让ASML心忧，ASML认为限制对中国出口光刻机只会加快中国芯片产业链的完善。
无独有偶的是日本近期也对中国芯片示好，尼克就表示将加大对中国供应光刻机，尼康、佳能等日本光刻机企业曾是光刻机行业的巨头，当年它们压得ASML抬不起头，日本光刻机企业纷纷争抢中国市场，更是让ASML担忧自己的市场份额被抢。
可以说国产4nm先进封装技术的突破，证明了美国的做法无法阻止中国芯片前进的脚步，甚至还激发了中国芯片的潜力，以其他途径来发展芯片技术，而中国芯片技术的突破也让ASML和日本的光刻机企业担忧它们失去中国这个市场，最终迫使它们放低了身段，事实证明了知名院士倪光南所说的先进技术是买不来的、求不来的，自主研发才是最终的出路。
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