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在最近一段时间里，一则关于华为的消息开始在网络刷屏，这则消息的具体表述内容是，“华为要造12nm芯片”，乍一听这则消息很具有震撼效果，因为这是国内大众期待的，但是，事实真的就是如此了吗？
文 | 科技君
而这则消息在国内开始被炒热是在1月1日以后，国内各大社交平台的博主开始评论有关于华为12nm和14nm芯片自由制造的话题，但是，其实追根溯源，这则消息最早出现在国外社交媒体上，一家名为SGM World News的外媒突然发声表示，“华为准备在今年开始量产自有品牌的12nm和14nm”，随即这则消息开始在海外社交媒体疯转，而后进入国内。
但是，仔细寻找会发现，这家名为SGM World News的媒体并没有什么名气，甚至在海外的浏览器上都搜索不到，而SGM World News在海外各大社交平台的粉丝也是少的可怜，最多也就几千，少的就几百，这样的“外媒”可信度自然不会有多高。
所以说，这一次对于华为的言论，更大的可能只是这位“外媒”为了博取热度和关注度自己编造的谎言罢了，所以这才是真相，望周知。
其实，仔细想想就应该明白，这则消息本身就不具备可信度，就单单一点，如果说华为要进行12nm和14nm芯片的生产，代工厂商是谁呢？目前台积电、三星肯定是不可能为华为提供芯片代工的，那目标放在国内，只有中芯国际有这个实力。
抛开别的不谈，即便是中芯国际有能力为华为代工，那也只是14nm，毕竟目前中芯国际的芯片代工厂最高实现的、量产的代工产线就是14nm，那么这个12nm又是哪里冒出来的呢？
不可否认国内一直都期待着华为麒麟芯片的回归，期待着华为手机业务的王者归来，但是，事实是这需要时间和过程，特别是涉及到芯片领域，华为自己都说了，不可能单独完成，需要整个产业链的配合，毕竟芯片产业链是非常冗长的，所涉及的技术和专利也是很多的。
目前最为可靠的观点就是认为，借助于国内光刻机技术的突破，华为可以在工艺层面上实现28nm芯片的制造，再结合华为在2022年3月份所说的“用面积换性能，用芯片堆叠的方式”解决芯片问题，进而实现14nm芯片的性能表现。
这是比较理想的初期解决方案，至于后面高阶芯片的回归，这真的需要国内芯片产业链的配合，目前来看，中芯国际的代工工艺是达标了，蚀刻机等方面也已经达标，离子注入机也在快速突破，真正在等待的估计就是核心EUV光刻机的突破了，这是目前来看，最为重要的事情。
一旦国产EUV光刻机突破，那么整个国产高阶芯片的发展就被盘活了，当然也不是说只能用EUV光刻机，如果类似的能够像日本那样，加码纳米压印技术，将纳米压印的精度推到5nm、7nm级别，那么国产高阶芯片的发展也同样会被盘活。
目前来看，国内各大企业、各大高校和科研机构都在努力，从芯片指令集架构到芯片制造到芯片封装，国内都在加码、蓄力，当下我们需要时间，这个时间可能会是5年也可能会是10年，我们一定是能够实现国产芯片崛起的，这一点毋庸置疑，因为从盾构机到特高压输电，我们创造了太多不可能的技术奇迹了，这一次也一样。
但是，在国产芯片突破的过程中，我们需要理性看待技术的发展，绝对不会是一蹴而就的。
而这个所谓的“外媒”，报道的有关于华为的消息，不是蠢就是坏。
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