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新消息传来，半年砍单290亿颗芯片，国产芯片在持续发力！

在华为遭到老美的“特殊照顾”后，芯片的获取途径也被完全切断了，各方面的业务布局都受到了不同程度的影响，这也很好的给国内企业“敲响了警钟”，国产芯片的发展也就此起步了。

华为在被限制之后，也曾懊悔没有进行全产业链技术的研发，过度相信国际供应链，依赖于台积电的代工，才导致了如今的局面，而其中有一个关键因素，就是无法实现技术的“去美化”。

但在整个限制过程中，美企的处境也没好到哪里去，在高通断供华为之后，国产芯片迎来了快速发展，海思芯片一度拿下了国内超过50%的市场，而小米、OV等等厂商也开启了芯片自研计划。

参与断供的行动之后，高通在国际信誉上已经大受影响，国内的企业也不再独家采用高通芯片，虽然已经恢复了4G芯片授权，但还是避免不了市场份额下滑，即便不断示好中国市场，也无济于事了，联发科趁势崛起，成为全球出货量第一的芯片厂商。

而高通的营收缩减，也只是美企的一个缩影，目前自研自产芯片，已经成为了国内的主旋律，在有了华为成功的案例后，国内各大厂商都加速了自研的步伐，并且已经有不少的成品诞生了。

半年砍单290亿颗芯片

华为持续不断投资海思，其也没有让国人失望，目前已经成功自研了屏幕驱动、智能电视、智能汽车等等芯片，已经很好地被应用了，而小米、OV等等厂商也不甘示弱，在电池管理、快充、影响等等芯片上，都已经成功实现了自研。

在有了这些国内企业的努力之后，国产芯片也迎来了新局面，根据数据统计，目前在国内生产制造的芯片数量在不断增加，月产量超过了300亿片，这也进一步加剧了进口芯片的份额减少。

根据最新的消息传出，在今年的上半年时间，国内芯片进口总量为2796亿片， 同比下滑了10.4%，也就意味着在过去的六个月时间里，中企砍单的数量超过了290亿，意味着越来越多的自研芯片取代了进口芯片。

进口芯片持续减少已经成为了事实，国内厂商的态度也已经很明显了，就是要铁了心实现芯片的自主化，只有实现了芯片的自研自产，才能够彻底摆脱老美相关限制的困难。

小米、OPPO、VIVO等等手机厂商，目前都在通过不同的方式，降低对高通芯片的依赖，基本上只在高端的机型采用，而对于一些中低端的机型，主要还是以联发科等等国产芯片为主。

国产芯片在持续发力

一部手机的制造生产，可不仅仅只需要CPU和GPU芯片，每一个细类的功能都需要相应的芯片驱动，而这个领域也被称之为“小芯片”，目前在该领域国内厂商已经完成了有效的突破。

小米已经自研了SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1等等，而为了更好的提升拍照性能，OPPO也自研了马里亚纳 MariSilicon X的NPU芯片。

相对而言，海思半导体还是比较成功的，能够研发出高端的麒麟芯片，可见只要它想，任何芯片都是有办法攻克的，为了实现更好的技术去美化，华为还对外公布了芯片堆叠技术，以此来实现对于高性能芯片的使用需求。

在启动技术资源的过程中，华为也感受到了自身力量的薄弱，为了更好地联合国内供应链，华为为此专门成立了哈勃投资，用于投资国内有潜力的半导体企业，加速打造完全自主化的产业链。

经过精心的布局，国内产业链也得到了很好的进化，在华为急需的射频芯片、EDA设计软件、指令级架构以及芯片制造技术上，都取得了非常好的突破，目前唯一差的就是国产的光刻机了，到位之后就能够打造出完全去美化的生产线。

目前国内能够生产的最先进工艺为14纳米，但也要高度依赖于ASML的DUV光刻机，目前老美正在收紧光刻机的出口范畴，国内市场后续很有可能连DUV光刻机都无法获取。

因此目前我们的方向也非常清晰了，加速国产光刻机技术的研发，在自主化设备诞生之后，才能够彻底摆脱对美技术的依赖，不要把希望寄托在相关限制放开上，自己有的东西才是最真实的，对此你们怎么看呢？