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虽然美国是全球最大的芯片出口国，但不得不承认，在芯片技术领域，美企依然存在弱点。以高通为例，高通的骁龙芯片也需要依赖台积电或者三星代工。众所周知，骁龙888系列芯片是由三星代工，但由于代工技术良品率差，使得骁龙888出现了“翻车”，高通的品牌形象也受损严重。直到骁龙8+处理器由台积电代工后，才算稳住了局面。
很明显，美企对台积电、三星等企业的依赖度还是很高的，所以美企如果想要在先进工艺上取得领先，就需要依靠台积电。此前老美就毫不掩饰自己的野心，曾表示很可能会直接从台积电、三星等半导体巨头企业“抢”人，并且还会用巨额补贴吸引半导体巨头赴美建厂。只要吸引了这些巨头前往美国建厂，就有更多的机会“学习”对方的技术，甚至直接挖人，这一招太高了。
近日，美芯片补贴出现了新变化，原本传言补贴的金额为520亿美元，如今这个数字提高到了760亿美元。除此之外，老美还打算联合日韩企业进行2nm工艺的研发。要知道，先进工艺方面，台积电在全球范围内都是数一数二的，而目前台积电还没有实现3nm工艺芯片的量产，美国的这一步棋确实耐人寻味。
而面对这一局面，台积电张忠谋早早表态，先进工艺无法靠钱弥补。这是什么意思？其实这句话和倪光南院士“核心技术买不来、讨不来”的观点如出一辙。如今，美企也好，日企也好，最先进工艺制程芯片的产能仅限于10nm，7nm、5nm等先进工艺都还没有攻破，如今就像一口吃成个胖子，直接挑战2nm工艺。虽然成功不成功还不能下定论，但足以证明，老美的野心确实不小。但是，金钱是没有办法“弥补”先进工艺的。
在全球缺芯的大背景下，老美一次又一次的修改芯片禁令，且不断地发布新的芯片法案，目的只有一个，扶持本土芯片企业的发展。所以这些被巨额补贴吸引而赴美建厂的半导体巨头企业，最终只能成本美国本土企业崛起的“垫脚石”，很可能会人财两空。
这绝对不是危言耸听，此前台积电就曾赴美建厂，但到头来，张忠谋都公开表示后悔。根据以往的经验，赴美建厂的企业基本都是“铩羽而归”，由于美国本低的成本很高，除了人工费用高以外，材料成本、运输成本等都高居不下。所以到头来，美国补贴的金额可能还不足以填补高成本带来的压力，盈利难度很大。更何况，美国承诺的补贴能否顺利拿到，其实还是个未知数。拿多少，怎么拿，都存在很多的不确定性。
所以，对于老美提出的赴美建厂的要求，台积电也好，三星也好，还是要多加考虑。天下没有免费的午餐，中国科技企业还是要脚踏实地，彻底放弃“造不如买”的想法，坚持自主研发。只有掌握了核心技术，才能不再被老美玩弄于股掌。对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！
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