·皮狗谈科技
虽然在过去美半导体掌握了很多优势，并且借助美技术卡了不少企业的“脖子”。但是也不得不承认，随着他们过于的注重利益基础之下，他们在芯片代工领域中逐渐处于弱势。于是为了进一步的保持美半导体在全球领先的地位，原本就舍弃了芯片代工环节的他们突然就承诺给出500多亿美元来扶持本土半导体制造的发展。
有趣的是，赴美建厂的台积电原本以为可以获得更多的订单，但奈何面临着不少美企的砍单操作。本以为单纯是全球半导体环境的影响，但随后英特尔就表示他们将在芯片代工这一块获得更多企业的订单。这一来二去不免让人猜测这是联合起来整台积电。
就在众人都担忧台积电未来境遇的时候，美企正式表态。据高通透露的消息显示，在未来3nm以及4nmAP芯片上将由台积电进行代工。当然了，他们会采取同步下单的方式，除了台积电之外，还会采用三星的芯片代工，进行双供应商的模式。
从高通的这个消息来看，个人认为台积电可能“翻盘”了。之所以这样说是因为高通作为一家美企，并且在芯片体量上出货比较大的企业来说，选择的是台积电而不是英特尔，就颇有些让人意外。
不过也算是给了台积电一颗定心丸，至少在美市场上苹果和高通暂时还离不开台积电的。最关键的是，高通这个选择恐怕会让英特尔的芯片代工实力遭到质疑，因为高通就连已经翻车过的三星都定了双向供应商的其中一个，但还是没选择英特尔，可想而知，英特尔要和台积电比实力的话，怕是差很大一截。
而针对高通的这个消息，外媒直言：美芯片法案的“恶果”来了。
之所以这样说大概是因为美芯片法案的本身目的是为了扶持本土半导体制造的发展。不知道，大家还记不记得早前在美芯片法案还没有正式通过的时候，就有不少芯片设计的企业打算反对这样的芯片法案。他们认为，这样过度的补贴，很容易形成一个芯片代工企业垄断的局面，何况英特尔还是他们不少企业市场上的竞争对手。
话说得很好听，其实说白了也不过是因为在补贴分一杯羹这件事情上，跟这些芯片设计的企业没有太大的关系。显然，他们是不太满意芯片代工领域的企业。
不过不满意也没有办法，他们也没有办法阻止芯片法案的补贴结果，但是这并不妨碍他们在后续可以“使绊子”，或者说不给其内部的市场需求，诚如高通这般，就算你千般万般的去补贴英特尔那又如何，只要不给订单给英特尔，英特尔也是无济于事。因此，从某种程度上来说，我们可以认为这是美芯片法案带来的“恶果”。
事实上，美企的内部一直都不怎么和谐，比如说之前英伟达被限出货的时候，英特尔也是公开站出来说他们是一个很好的选择。由此可见，在这种情况下，老美还有偏移重心的芯片补贴，那局面可能难以预料。
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