华为堆叠专利(华为芯片堆叠封装技术专利)

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2023年1月22日08:27:15创业项目评论707

·陈饭饭要努力呀

如果你是一个手机控，那么肯定知道，手机中的核心处理器，就是芯片。华为手机中的核心处理器正是麒麟系列，从设计到生产都是由麒麟完成的。除了制造技术之外，麒麟还肩负着为芯片堆叠工艺的重任，而这一点也是台积电无法给华为提供的。所以，华为在选择芯片供应商时特别慎重，这其中就包括台积电。

  • 01华为公布芯片堆叠专利
  • 众所周知，芯片是由很多个小部件组成，而一个小部件就是用来支撑整个芯片的。芯片中的一个重要组成部分，要想保证性能不被破坏，就需要使用堆叠来完成。说到堆叠这个词，可能很多人都会觉得陌生。华为堆叠专利(华为芯片堆叠封装技术专利)

  • 02台积电表态，华为选对了
  • 在台积电公布了相关专利之后，台积电已经公开表态了。据台积电官网介绍，自2014年开始台积电就开始提供相关生产技术给华为使用。同时台积电还表示，华为所使用的芯片堆叠出来后，不仅提升了处理器性能，还提升了功耗并降低了成本。台积电这番表态也表明了台积电未来将继续研发芯片堆叠技术，而且台积电还有很大一部分需要继续合作的领域就是5 G市场了，这也是台积电未来努力的方向之一。不过从台积电目前公开出来的消息来看，似乎还有一些漏洞，那就是华为所使用的5 G专利和芯片堆叠专利不一定可以同时使用，否则还真无法保证将两者都应用到5 G芯片中去。华为堆叠专利(华为芯片堆叠封装技术专利)

  • 03台制电的三大核心技术
  • 台积电的5 nm工艺、7 nm FinFET工艺以及N2制程工艺，其中3 nm及以上制程是其最主要的三大核心。其中N2制程是华为最核心的5 nm制造技术，也是华为未来最具竞争力的制程。虽然7 nm以上制程还不够成熟，但台积电已经掌握了制程进度在50%左右的5 nm FinFET,台积电的5 nm已接近量产，今年年底华为即可采用台积电5 nm制程芯片。而N2制程还需要台积电在7代以下制程技术领先后才能量产。所以当台积电表态会选择华为时才显得如此肯定。华为堆叠专利(华为芯片堆叠封装技术专利)

  • 04华为手机用的芯片堆叠工艺，已经获得认可
  • 当然，芯片是一种高科技产品，在制造技术方面，还是有很多技术可以突破的。目前，华为手机中用到的芯片堆叠工艺是基于7 nm工艺打造而成的 FinFET工艺。华为希望通过这一种 FinFET工艺制造的机型能够更好地使用华为自己研制的麒麟990处理器。华为堆叠专利(华为芯片堆叠封装技术专利)

  • 05台积电表态，华为需要选择合适的供应商
  • 台积电此次表示已经与华为就台积电先进工艺相关的专利进行了沟通，而且也明确表示了华为需要选择合适的供应商。也是这样的情况下，华为自然会将生产工作交给三星和联发科等供应商。而目前有消息显示，联发科已经同意华为在短期内将其在华企业代工台积电5 nm的生产计划。如果这一计划顺利实现，那么未来联发科会为荣耀带来更多5 nm手机定制芯片。相信在不久的将来，华为已经可以量产自己的5 nm芯片了，等到所有5 nm芯片都量产之后，那么荣耀新机发布将会是一个大动作。而麒麟9000也会是华为最后一个国产5 nm处理器产品了。

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