·木杉说
美再次修改芯片规则后，AMD、英伟达、台积电等企业，在出货方面被进一步约束了，在没有许可的情况下，不得出货某些芯片。
要知道，英伟达、AMD等美芯企业，其25%的营收都来自国内市场，因为不能自由出货，已经导致AMD第三季度营收不及预期，英伟达净利润大跌七成。
于是，英伟达主动降低了芯片算力，目的规避政策，继续向国内厂商出货；EDA软件巨头也表示将向国内厂商提供特供版的软件。
台积电也表示，由于工程师已经无法详细评估几家中企芯片的算力，要求各个厂商自己规划好芯片的算力，以符合政策。
对于美芯企业的这种行为，就有外媒表示华为等厂商不可能像“从前”那样对美芯了。
为等国内厂商不可能回到过去了，也不可能像过去那样购买美芯产品，依赖美芯了，原因主要有以下几点。
首先，芯片规则首次修改后，国内厂商就开始降低对美芯产品的依赖，很多厂商自研芯片，并加大对国产芯片的支持力度。
例如，华为全面进入芯片半导体领域，并联合国内芯片产业链进行突破；小米OV等厂商纷纷自研芯片，从小芯片做起；阿里、中科院等也加速研发芯片以及芯片架构等。
数据显示，今年前10个月，国内厂商进口芯片数量同比下滑13%，进口芯片减少超600亿颗，这意味着更多厂商开始采用国产芯片。
另外，国内芯片企业快速成长，全球每新增加20家芯片企业，其中19家都是国内厂商，关键是，国内厂商纷纷基于开源架构RISC-V研发芯片。
例如，华为基于RISC-V架构研发了电视芯片，阿里推出了无剑600开发平台，中科院等联合研发第三代香山架构，等等。
可以说，国内芯片企业已经渗透到芯片半导体领域的各个环节，并取得不少突破，从而也让国内厂商降低了对美芯等产品的依赖。
其次，国产芯片半导体技术取得了诸多突破，像EDA软件、光刻机、光刻胶、芯片制造等。
例如，上海宣布国产90nm光刻机取得了突破，国产CPU和5G芯片也取得了突破，已经有两家中企量产了拥有完全自主知识产权的5G芯片；
14nm先进工艺实现规模了规模量产，中芯国际也小规模量产了N+1工艺的芯片。
另外，国产光刻胶已经可以用于AFr芯片的制造，国产EDA软件可以用于14nm等芯片的研发设计。
即便是在EUV技术方面，国内研发机构也取得了不少的突破。
最后，任正非已经决定，华为要向上捅破天向下扎到根，尤其是在芯片等核心技术领域。
据了解，华为为全面解决芯片提供了多种方案，以满足不同时期的需求。
例如，华为联合国内芯片产业链进行突破，余承东曾表示3、5年内，就会有非美技术的芯片产业链出现。
同时，华为也在积极研发堆叠技术芯片，并发布了多个与堆叠芯片相关的专利技术，余承东明确表示华为未来会采用堆叠技术的芯片。
另外，华为还在研发光电芯片、量子芯片等技术，目前在光电芯片领域内，华为已经处于领先地位，并且还公布了量子芯片相关技术专利。
要知道，无论是光电芯片和量子芯片都可以完全绕开美技术。
也正是因为如此，外媒才说华为等厂商不可能像“从前”那样对美芯了。
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