·上观科技
作为现代工业的“粮食”，芯片决定了一个国家科技发展的走向和上限，实现芯片的自主可控，对于一个国家来说，不亚于掌握“核技术”。但芯片制造是一个非常繁杂的过程，尤其是光刻这个环节需要集结全人类的智慧。
芯片光刻是将设计好的集成电路图刻画在晶圆上，其中需要使用到光刻机、EDA软件、光刻胶等高尖端设备和技术，这也是卡住很多国家芯片自主化脖子的关键环节。
在芯片光刻领域，台积电凭借着先进的芯片制程工艺、超高的良品率掌握着全球芯片代工市场56％以上的份额，比其他芯片厂商份额的总和都要多，是当今世界上最大的芯片制造企业。
然而，让所有人没想到的是，“众星捧月”般的台积电，却遭遇了“寒冬”，市值“腰斩”，从巅峰时期的7200亿美元跌落至3222亿美元，蒸发了近28000亿元。
值得一提的是，台积电在前不久不但关闭了4台EUV光刻机，取消了高雄晶圆厂的建设计划，台积电总裁魏哲家还亲自鼓励员工主动休假，多陪陪家人。
对于台积电的一系列变故，美媒给出了一个非常中肯的评价：台积电自己把路走窄了！
首先，台积电弃中投美陷入绝境
2020年5月，老美为了扼杀华为，修改了世界半导体行业规则，禁止使用美半导体技术超过10％的企业在没有得到许可的情况下与华为合作。在老美对华为芯片出手的同时，台积电不但终止了与华为的芯片代工合作，还宣布斥巨资在美建设先进制程工艺的芯片加工厂。
值得一提的是，在老美修改半导体行业规则之前，台积电多次婉拒了老美邀请其赴美建厂的“橄榄枝”。
但可惜的是，台积电为老美芯片制造水平的提升“废寝忘食”，但并未获得了老美的认可，只是被后者当成了“工具人”，不但没有拿到“补贴”，库存、产能等商业机密还被“掠夺”，最让台积电没想到的是，自己辛辛苦苦培养的半导体人才不断被英特尔等美企“挖墙脚”。
中国市场是世界上最大的芯片消耗市场，台积电却将企业重心转移至美国，不但没有得到认可，反而被不断“掏空”，且很有可能失去在我国市场的话语权，不得不说，台积电的这种弃中投美的策略是非常愚蠢的，让自己陷入了绝境。
其次，“趁火打劫”遭反噬
自从老美修改世界半导体行业规则后，全球169个行业陆续出现了严重的芯片短缺问题，但是，作为世界上最大的芯片代工厂，台积电不但没有为解决“芯片荒”作出努力，反而是想着如何捞钱，多次向苹果、高通等下游企业发送“涨价”通知。
非常自负的台积电没想到，计划明年涨价6％的通知刚刚下发给各大下游企业，就遭到了“反噬”，高通、苹果等巨头不但明确表示不接受台积电涨价的要求，还先后推迟了3nm芯片的量产时间。
据业内人士透露，苹果、高通等巨头推迟3nm芯片量产时间并不全是因为台积电“漫天要价”，还因为台积电采用FinFET工艺的3nm工艺要劣于三星的GAA工艺的3nm芯片，性能仅提升了11％，功耗降低25％，而三星的GAA工艺的3nm芯片，性能提升超过了21％，功耗降低了45％。
台积电的路越走越窄，只能说是咎由自取，谁让它是一家中企，却不思为我国科技的崛起做贡献呢？当然了，台积电还是不能轻易倒下的，毕竟它还顶着老美芯片制造的“胃”，一旦倒下，技术就很有可能被老美“窃取”。
评论