·希蒂的国际日志
自从改革开放以来，我国的经济以及工业水平就开始了高速的运转发展，势头猛烈。而距改革开放已有40年之久，如今我们的工业水平毋庸质疑已经达到了世界前列的水平，而这时，我们就开始逐渐将重心转移到高端的高新科技产业上了。
芯片产业作为高新产业中的重要部分，我们这些年来一直都极为重视，国家也是对芯片等半导体产业的发展做出了鼓励，给出了很多的优惠福利政策。正是由于国家的支持，我国从前几年开始，芯片产业就如雨后春笋般不断地涌现了出来，目前我国的芯片企业已经注册超过一万多家，目前还有涨势。
我们之所以会如此重视芯片产业，说到底还是吃了亏，长了教训。之前，华为被西方国家拒之门外，并且有美国的一纸文书，华为连高端芯片都用不了，只能买一些高通的中低端4G芯片，这使我们实在是有苦说不出。没办法，技术不如就是如此，现实是很残酷的。所以，我们这些年来不断坚持芯片全产业链国产化，坚定不移的要打造一条属于中国自己的独立产业链。我们现在所选择的路，虽然是一条最长的路，但是终点的风景却是最美的，所以，即使过程艰辛一点，我们也无所谓。
大家都知道，想要制造高端芯片，一般来说，都要拥有EUV光刻机才行。而这种光刻机仅零部件就多达10万余件，并且这种零部件还不是产自一个国家之手，是从40多个国家中取其精华得来的器件。所以说，我们想要独立完成EUV光刻机的制造，无疑是一件十分困难的事情。就连ASML公司的总裁就表示过：“中国绝不可能制造出高端光刻机的，就算把图纸摆在他们面前都造不出来。”
那么，我们想要制造出高端芯片，真的只能走EUV光刻机这条路才行吗？我们经过了多年的不懈钻研发现，其实我们还是有捷径可走的。目前，以我国华为公司为首的科技公司就研究出了4种，能够绕过EUV光刻机，并且还能制造出高端新品的路，那就是：
①芯片堆叠技术；②量子芯片技术；③碳基芯片技术；④光电芯片技术。这四种技术都可以绕过EUV光刻机来制造高端的芯片，而从目前的情况来说，我们对于光电芯片的技术掌握是最全面的。传统的高端芯片所使用的的是硅材质，而硅芯片的制造成本极高，台积电所制造出的新硅芯片就很少有人购买，就连苹果都直呼性价比太低，不愿购买。
而光电芯片是以光信号来取代电信号，它的制造成本要比传统芯片低上不少，并且运输数据频率更快，性能更强。所以，目前很多专家认为，光电芯片是未来芯片发展的新方向。而目前，我们走的正是光电芯片这条路，在9月14日，国际周刊《自然》就报道了我国南京大学科研团队的一项研发成果，名为“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术。这项技术的用处在于，能够使光电芯片应用到5G、6G以及AI人工智能当中，实用性极大。就连老美看到了也惊讶不已，没想到中国的光电芯片研究程度竟然能快他一步，而我们这次也总算是扬眉吐气了一次。对此，你有什么看法呢？欢迎小伙伴们多多关注评论。
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