·大卫聊科技
众所周知，华为因为被美芯“卡脖”后，手机业务发展受到巨大影响。没有芯片，就相当于没有了“灵魂”。海思自主设计的麒麟芯片也变成了PPT般的存在，毫无用武之地。尽管华为依然没有放弃自研芯片这条路，但在光刻机这一步就卡住了。
以EUV光刻机为例，这款机器的复杂程度难以想象，内部零件就超过了10万个，且ASML公司为了能够获得这些零部件，供应链遍布全球，供应链厂商超过了5000个。从这个复杂程度来看，华为想要靠一己之力完成光刻机的制造，几乎是不可能完成的任务。
为了能够绕开光刻机，华为将焦点放在了最有可能接替硅芯片，成为下一代主流芯片形态的量子芯片上。虽然台积电、三星等芯片巨头在3nm工艺方面取得突破，并且也启动了2nm、1nm工艺的研发，但硅电子芯片基本已经到达极限了。所以如果谁能拿下量子芯片市场的主导权，获取就能成为未来芯片市场的“新王者”。
华为在科技研发方面出手依然阔绰，都知道，华为2021年的科研总投入达到了1400亿元，在国内位居第一，全世界也能排在第二的位置。而进入2022年后，在过去的9个月时间里，华为已经“烧”掉了1100亿元，研发费用依然很好。
据数据显示，华为的研营占比达到了25%，也就是说，华为的营业收入是1000亿元的话，就要拿出250亿元做科研。没有对比就没有伤害，全球数一数二的科技公司——苹果，它的研营比仅仅只有6%左右，华为是苹果的四倍，这就是差距。
在这些不惜成本的重金投入下，近日华为公布了一项全新超导量子芯片专利技术。这项专利技术就是用于降低量子比特之间的串扰，减少干扰，提升计算速度，加强精算精度。
事实上，这个问题曾经就困扰了英特尔。而解决量子比特的串扰问题，也是超导量子芯片市场的焦点问题，华为新专利技术的发布，也是在“秀肌肉”，毫无疑问，华为已经在超导量子芯片领域取得了领先。
当然，华为在芯片领域的布局是多样化的，并不仅仅聚焦于超导量子芯片。在硅电子芯片领域，华为也没有放弃研发，比如芯片堆叠技术，就是华为自主研发的结果。其次，华为在硅光子芯片、光量子芯片以及超导量子芯片领域都有不错的表现，每年上千亿的科研费用，也看得到花在了哪些地方。
在华为被美打压的时候，比尔盖茨就说过，老美的“制裁”行为，非常愚蠢。负面作用大于正面作用，最终的而结果只会推动中国科技的发展，帮助华为变得越来越强。事实证明。比尔盖茨说得没错，现在的华为和3年前的华为相比，营收确实受到了一定的影响，但综合实力却更强了，解决芯片“卡脖”只是早或晚的问题，再给华为一点时间，继续加油吧！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！
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